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主體結(jié)構：整體采用 SUS304L 或 SUS316L 低碳不銹鋼一體加工，無焊接結(jié)構，確保低放氣率與結(jié)構剛性
雙密封面設計：
一端為 ICF114 標準刀口密封面（外徑 114mm，對應 CF40 導管內(nèi)徑）
另一端為 ICF34 標準刀口密封面（外徑 34mm，對應 CF16 導管內(nèi)徑）
雙密封面均為精密加工的鋒利環(huán)形刀口，粗糙度 Ra≤0.4μm
螺栓孔布局：
ICF114 端：8 個均布螺栓孔（適配 M10 螺栓）
ICF34 端：4 個均布螺栓孔（適配 M6 螺栓）
螺栓孔位置與間距嚴格符合 ICF/JIS/ISO 標準，確保互換性
安裝無氧銅（OFHC）密封墊于適配器與對接法蘭之間，密封墊厚度通常為 1.5-2.0mm
確保密封墊與刀口同心，無偏移或傾斜
對接法蘭與適配器密封面平行對齊，避免安裝應力
對稱緊固：按對角順序分 3-4 次循環(huán)緊固螺栓，確保受力均勻
刀口擠壓：螺栓預緊力（ICF114 端約 50N?m，ICF34 端約 20N?m）使鋒利刀口切入無氧銅密封墊表面，深度約 0.1-0.2mm
塑性變形：無氧銅在刀口壓力下產(chǎn)生塑性流動，填充密封面微觀不平整，形成連續(xù)、無間隙的金屬密封環(huán)
分子級屏障：變形后的銅墊與刀口緊密貼合，阻斷大氣分子向真空側(cè)的泄漏路徑，泄漏率≤1.33×10?11 Pa?m3/s
適配真空系統(tǒng)烘烤工藝（最高 450℃），烘烤過程中：
密封墊與刀口進一步冶金結(jié)合，密封性能提升
材料放氣率顯著降低，系統(tǒng)真空度可達 10?1? Pa 量級
全金屬結(jié)構確保無有機物揮發(fā)，適用于超高潔凈度場景
一體成型變徑：通過精密 CNC 加工直接在同一金屬圓盤上形成兩種規(guī)格密封面，避免傳統(tǒng)焊接變徑管的長度增加
密封面共面設計：雙密封面位于同一軸向平面，安裝后僅占用單個法蘭厚度空間，實現(xiàn) “零長度” 轉(zhuǎn)換
流道優(yōu)化：內(nèi)部流道采用平滑過渡設計，從 ICF114 端（內(nèi)徑約 40mm）漸變至 ICF34 端（內(nèi)徑約 16mm），減少流阻與渦流
應力分散：變徑區(qū)域采用圓弧過渡，避免局部應力集中，確保在真空壓差與熱循環(huán)下結(jié)構穩(wěn)定
低碳不銹鋼選擇：SUS304L/SUS316L 含碳量≤0.03%，降低晶間腐蝕風險，同時減少材料放氣率
刀口硬度控制：密封面經(jīng)特殊熱處理，硬度 HRC30-35，確保鋒利度與耐磨性平衡
密封墊匹配：專用無氧銅墊純度≥99.99%，保證塑性變形能力與低雜質(zhì)析出
全金屬密封：無橡膠、塑料等有機材料，適用于 10?? Pa 以上超高真空環(huán)境
烘烤兼容性：耐受 450℃高溫烘烤，滿足真空系統(tǒng)除氣工藝要求
化學穩(wěn)定性：SUS316L 版本適用于含氯、氟等腐蝕性氣體的工藝環(huán)境
拆裝便利性：標準螺栓連接，可重復拆卸（密封墊需每次更換）
空間受限適配：零長度設計解決設備內(nèi)部、腔體側(cè)壁、頂部等狹窄空間安裝難題
多接口擴展：可配合 ICF 系列三通 / 四通組件，實現(xiàn)單一大口徑接口擴展為多個小口徑接口
設備升級兼容：適配新舊設備接口規(guī)格差異，無需改造腔體主體結(jié)構
精準定位：確保連接部件（如真空計、傳感器）與腔體內(nèi)壁齊平，避免運動干涉
準備：清潔密封面，檢查刀口無損傷，準備對應規(guī)格無氧銅密封墊
安裝：將適配器置于兩法蘭之間，確保密封墊居中，螺栓孔對齊
緊固：按對角順序分 3 次緊固（30%→70%→100% 扭矩），避免單邊受力
檢漏：使用氦質(zhì)譜檢漏儀檢測泄漏率，確保≤1.33×10?11 Pa?m3/s
烘烤：系統(tǒng)抽真空后進行 350-450℃烘烤，提升真空性能
運行：正常運行中定期監(jiān)測真空度，確保密封穩(wěn)定